【纳鼎新材料- 半导体篇】IC载板棕化工艺

我国半导体封装技术正处在成熟期与快速增长期，而IC载板是电子封测中的重要材料。未来IC载板市场空间巨大，发展潜力十足。

苏州纳鼎新材料掌握“核心”技术，已经具备了IC载板全制程药水的生产能力，能够为IC载板厂提供湿制程产品的“一站式”解决方案。

我公司研发的REM-9390系列产品能够完美胜任IC载板棕化工艺，相比传统药水更具优点：

1.IC载板粗糙度可精细化控制；

2.棕化板面色泽稳定且可调整；

3.槽液稳定，操作简单；

4.关键组分可分析，生产过程可控。